新型热管理材料的失效行为
李强
南京理工大学
摘要
随着电子设备的热耗增加和体积减小，器件的过热问题越来越严重，合理的热管理系统建立在热源到热沉的最小热阻路径设计。降低界面传热热阻的低热阻热界面材料，和降低结构传热热阻的高导热块体材料，是新型热管理材料始终的两个发展趋势。本文介绍了在高热流密度电子设备散热中，低热阻热界面材料和高导热材料的最新研制情况，分析了其失效行为，并给出了未来的应用展望。
DOI: 10.12110/firstfmge.20171121.311
教授，博导。南京理工大学能动学院副院长，电子设备热控制工信部重点实验室主任。先后主持国家自然科学基金、国家重点研发计划课题、国防973项目课题等多个科研项目的研究工作。发表SCI论文91篇，SCI他引3257次，出版专著1部，授权发明专利31项。获2010年度国家自然科学二等奖1项（排名第2）、2015年度国家科技进步二等奖1项（排名第5）。国家杰出青年基金获得者，入选第二批国家“万人计划”领军人才、“新世纪百千万人才工程”国家级人选、教育部“新世纪优秀人才”等人才计划。享受国务院政府特殊津贴，同时获第十一届霍英东青年教师基金和青年教师奖。